Intel прекращает выпуск процессоров Lakefield с технологией 3D-упаковки
1 минута. читать
Опубликовано
Поделиться этой статьей
Улучшите это руководство
Прочтите нашу страницу раскрытия информации, чтобы узнать, как вы можете помочь MSPoweruser поддержать редакционную команду. Читать далее
Еще в 2019 году Intel впервые показал, Мобильный процессор Lakefield, который сочетает в себе гибридный процессор с технологией упаковки Intel Foveros 3D, позволяет OEM-производителям, таким как Microsoft, разрабатывать новые тонкие и легкие форм-факторы. Собственно, Microsoft анонсировала Surface Neo на базе этого процессора.
Этот новый процессор создан на основе новейшего 10-нанометрового техпроцесса и передовой технологии упаковки Foveros, что обеспечивает значительное снижение энергопотребления в режиме ожидания, площади ядра (12x12x1 мм) и высоты корпуса по сравнению с технологиями предыдущих поколений.
Samsung Galaxy Book S был первым устройством, появившимся на рынке с этим новым гибридным процессором от Intel. Позже Lenovo выпустила ThinkPad X1 складной, первый в мире складной ПК на базе этого процессора.
Intel объявила о прекращении производства Процессоры Intel Core с гибридной технологией Intel (официальное название процессоров Lakefield). Вот почему Intel прекращает выпуск процессоров Lakefield:
Рыночный спрос на продукты сместился на другие продукты Intel.
Если Microsoft решит вернуть Surface Neo в будущем, она должна искать эквивалентный процессор в экосистеме ARM.
Источник: Intel
