Lenovo patenteia dois PCs dobráveis ​​com Windows 10 e visa resolver dois grandes problemas na tecnologia dobrável

Independentemente do destino da tecnologia dobrável, a Lenovo sempre será lembrada como o primeiro fabricante de PCs a exibir seu PC dobrável. E se tudo correr como planejado, 2020 será o ano em que você poderá comprar o PC dobrável Thinkpad X1 da Lenovo.

Mas o Thinkpad X1 não impede a Lenovo de mexer nas várias possibilidades da tecnologia dobrável. A Lenovo registrou recentemente duas novas patentes (publicadas pelo USPTO), descrevendo vários aspectos de seu dispositivo dobrável.

Como visto pela primeira vez por Mais recente do Windows, a descrição da patente da Lenovo está centrada principalmente no fator de forma e nos métodos para dobrar a tela.

Em uma de suas patentes, a Lenovo fala sobre três corpos conectados entre si, com um corpo de conexão no meio com a finalidade de girar em relação ao primeiro corpo.

“O dispositivo eletrônico tem pelo menos um primeiro modo, no qual uma primeira superfície do primeiro corpo é coberta pelo corpo de conexão e pelo segundo corpo, e um segundo modo, no qual uma superfície composta pela primeira superfície do primeiro corpo e uma primeira superfície do corpo de conexão é coberta pelo segundo corpo”, explica a Lenovo.

A outra patente se concentra na resistência a danos, que é uma grande preocupação de qualquer coisa dobrável.

Intitulado “DISPOSITIVO DE INFORMAÇÃO PORTÁTIL”, o dispositivo patenteado é “um dispositivo de informação portátil capaz de suportar de forma estável uma tela dobrável. O dispositivo de informação portátil tem uma placa de suporte que é fixada aos lados da superfície interna de um primeiro membro do chassi e de um segundo membro do chassi e suporta a superfície traseira de uma tela. A placa de suporte tem um primeiro membro de placa disposto no lado da superfície interna do primeiro membro do chassi, um segundo membro de placa disposto no lado da superfície interna do segundo membro do chassi e um membro flexível em forma de folha conectando o primeiro membro de placa e o segundo membro da placa de modo a ser dobrável em um estado de dobra dupla. ”