Intel descontinua processadores Lakefield que apresentavam tecnologia de embalagem 3D
1 minutos. ler
Publicado em
Compartilhe este artigo
Melhore este guia
Leia nossa página de divulgação para descobrir como você pode ajudar o MSPoweruser a sustentar a equipe editorial Saiba mais
Em 2019, a Intel primeiro revelou Processador móvel Lakefield que combina uma CPU híbrida com a tecnologia de embalagem 3D Foveros da Intel, permitindo que OEMs como a Microsoft criem novos formatos finos e leves. De fato, a Microsoft anunciou o Surface Neo baseado neste processador.
Este novo processador é construído no mais recente processo de 10 nm e na tecnologia de embalagem avançada Foveros, por isso atinge uma redução significativa na energia de espera, área central (12x12x1 mm) e altura do pacote quando comparado às gerações anteriores de tecnologia.
O Samsung Galaxy Book S foi o primeiro aparelho que chegou ao mercado com este novo processador híbrido da Intel. Mais tarde, a Lenovo lançou ThinkPad X1 Dobra, o primeiro PC dobrável do mundo, baseado neste processador.
A Intel anunciou agora que está descontinuando Processadores Intel Core com Intel Hybrid Technology (nome oficial dos processadores Lakefield). Veja por que a Intel está descontinuando os processadores Lakefield:
A demanda do mercado pelos produtos mudou para outros produtos Intel.
Se a Microsoft decidir trazer de volta o Surface Neo no futuro, deve procurar um processador equivalente no ecossistema ARM.
Fonte: Intel
