TSMC의 칩 개발 일정 공개: 3nm 칩은 2022년 양산, 4nm 칩은 내년에 양산 예정

TSMC는 연례 기술 심포지엄에서 향후 3년간의 제품 로드맵에 대한 세부 정보를 제공했습니다. 이 회사는 2022nm 칩이 4년에 양산에 들어갈 것이라고 발표했으며, 5nm 기술을 기반으로 한 칩의 대량 생산은 내년에 시작될 것으로 예상됩니다. 현재 대만에 본사를 둔 칩 제조업체는 Apple이 iPhone 12 시리즈에 사용할 것이라는 소문이 있는 XNUMXnm 칩을 대량 생산하고 있습니다.

회사는 3nm 칩이 성능을 10%-15% 향상할 수 있고 전력 소비를 25-30% 줄일 수 있다고 주장합니다. 회사는 3nm 및 4nm 기반 칩 외에도 미래를 위해 2nm 및 1nm 칩도 연구하고 있습니다.

“4nm 칩은 5nm의 면적과 전력 소비를 지속적으로 개선하는 차세대 공정입니다. 칩 면적을 작게 할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 설계 방식을 통해 소비 전력 및 비용 측면에서 더 나은 경쟁력을 가질 수 있습니다. 내년에는 4나노 칩이 정식 양산될 전망이다. "

TSMC는 3nm 칩도 개발 중입니다. 하지만 실제로 TSMC도 앞으로 2nm와 1nm를 개발하고 있습니다. 3nm 칩에서 TSMC의 성능은 10% – 15%까지 성능을 더욱 향상시킬 수 있고 전력 소비는 25% – 30%까지 줄일 수 있습니다. 우리는 내년에 3nm를, 2022년에 양산을 볼 수 있을 것입니다.” TSMC의 총책임자인 Luo Zhenqiu가 말했습니다.

칩 제조업체는 7nm 기반 칩의 현재 상태에 대한 세부 정보도 제공했습니다. 회사는 7nm 기반 칩이 양산 140년차에 접어들었다고 발표하면서 7nm 칩의 제품이 200개 이상 양산되었으며 올해 말까지 XNUMX개를 넘어설 것으로 예상한다고 밝혔습니다.

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