TSMC는 3nm 기술로 Apple M3 칩을 개발 중이라고 합니다.

보도에 따르면 애플은 이미 애플 M3 칩을 개발하고 있다. Digitimes.

대만 매체 Digitimes는 TSMC가 대만 남부에 있는 Fab 3에서 3nm 기술을 사용하는 Apple M18 칩의 파일럿 생산을 시작했으며 2022년 XNUMX분기까지 이 프로세스를 대량 생산으로 전환하는 것을 검토하고 있다고 보고했습니다.

이 칩은 너무 늦게 도착하여 Apple의 iPhone 14에 탑재될 수 있지만 2023년 Mac 노트북에 탑재될 가능성이 높습니다.

3nm 기술은 향상된 성능과 더 나은 전력 효율성을 의미해야 하며 이는 더 얇고 가벼운 노트북으로 변환되어야 합니다.

Qualcomm은 삼성이 4nm 기술로 구축한 자체 8nm Snapdragon 1 Gen 4 칩을 발표했으며 Intel도 3년에 2023nm 기술을 목표로 하고 있는 것으로 알려졌습니다.

M3 칩이 2023년에만 도착할 수 있다는 점을 감안할 때, Apple과 TSMC가 이 전에 한 가지를 더 빼지 않는 한, Apple은 2nm 기술을 기반으로 구축된 16년에 M2022 및 A4 Bionic 실리콘을 제공할 것으로 예상됩니다.

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