DoD는 RAMP(Rapid Assured Microelectronics Prototypes) 칩 프로젝트를 위해 Microsoft를 선택합니다.

국방부가 발표한 마이크로소프트를 선택했습니다 Advanced Commercial Capabilities 프로젝트를 사용하는 RAMP(Rapid Assured Microelectronics Prototypes)의 두 번째 단계를 위해

이 프로젝트의 목표는 최첨단 마이크로 전자 설계 및 제조를 국가 안보 및 국방 애플리케이션에 적용하는 동시에 이러한 구성 요소가 보안을 최대한 고려하여 개발되도록 하는 것입니다.

현재 마이크로일렉트로닉스 개발과 관련된 보안 요구 사항으로 인해 미 국방부(DoD)가 최신 혁신을 활용할 수 있는 능력이 제한되었습니다.

Microsoft는 이전에 이 이니셔티브의 첫 번째 단계인 국방부와 협력하여 부서의 임무 우선 순위를 달성하는 설계 기능을 개발하는 파트너 연합을 이끌었습니다. 이 두 번째 단계에서 Microsoft와 파트너는 이러한 성공적인 설계를 기반으로 고급 제조 프로세스에 대한 액세스를 제공하는 안전한 협업 설계 흐름을 사용하여 맞춤형 통합 칩 및 SoC(System on Chip) 설계를 개발하기 시작합니다. 이러한 새로운 설계는 DoD 시스템의 적용을 위해 더 낮은 전력 소비, 향상된 성능, 감소된 물리적 크기 및 향상된 신뢰성을 달성할 것입니다.

RAMP 솔루션은 클라우드, AI 및 머신 러닝 지원 자동화, 보안 및 정량화 가능한 보증을 통해 미션 크리티컬 애플리케이션을 위한 고급 마이크로일렉트로닉스 개발 플랫폼을 제공합니다. RAMP는 클라우드 기반 보안 설계 기능을 활용하여 DoD에서 사용할 수 있는 파운드리 수를 확장하고 탄력성을 강화하며 국내 반도체 공급망의 성장을 촉진할 것입니다.

Microsoft는 Ansys, Applied Materials, Inc., BAE Systems, Battelle Memorial Institute, Cadence Design Systems, Cliosoft, Inc., Flex Logix, GlobalFoundries, Intel Federal을 비롯한 상업 및 방위 산업 기반(DIB) 전반에 걸쳐 마이크로일렉트로닉스 업계 리더들과 협력할 예정입니다. , Raytheon Intelligence and Space, Siemens EDA, Synopsys, Inc., Tortuga Logic 및 Zero ASIC Corporation.

이 솔루션은 Azure Government에서 호스팅되며 모든 미국 데이터 분류에서 사용할 수 있는 서비스를 통해 정부에 가장 광범위한 상업적 혁신을 제공합니다.

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