Qualcomm은 새로운 개정판으로 Snapdragon 810 발열 문제를 해결했을 수 있습니다.

Qualcomm의 Snapdragon 810은 HTC One M8 및 LG G Flex 2에 대한 수많은 보고서를 믿을 수 있다면 꽤 오랫동안 그 이름에 걸맞게 살아왔습니다. 이 프로세서는 이전 프로세서보다 훨씬 빠르게 과열되어 OEM이 주변에서 빌드할 방법을 찾아야 하는 것으로 알려졌습니다. 삼성은 자체 칩을 사용하여 이 문제를 해결하기로 결정했으며 HTC는 스트레스를 받을 때 HTC One M9보다 성능이 떨어지도록 새로운 HTC One M8를 조절해야 했습니다. Windows Phone 사용자의 경우, 곧 출시될 Windows Phone 플래그십에 Snapdragon 810을 사용하기로 한 Microsoft의 결정은 이러한 모든 결과에 직면하여 끔찍해 보였습니다.

그러나 이 불길한 이야기를 왜곡하여 최신 Snapdragon 810 장치에 발열 문제가 해결되었다는 보고가 나오고 있습니다. 샤오 미 테크 한 사람은 새로운 Mi Note Pro 장치용 칩 개선에 개인적으로 관여했습니다. 더 확실한 증거는 또한 Sony의 새로운 Xperia Z4/Z3+ 및 Z4 태블릿의 형태로 도착했습니다. 스냅드래곤 810 v. 2.1. 이 개정판은 칩의 열 소실 문제를 해결하므로 향후 SD 810을 사용하는 장치가 제대로 작동하도록 제한할 필요가 없습니다.

Windows Phone 사용자의 경우 이는 Lumia 940 XL이 연속체를 활용하고 아마도 환상적인 기능을 사용할 수 있지만 토스트나 따뜻한 커피를 만들 수는 없음을 의미합니다. 그거 좋은 일이지?