Project Olympus: 자체 AI 칩을 맞춤 설계하는 Microsoft
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누군가는 스카이넷을 만들어야 하고, 지금까지는 구글이 선두에 있는 것처럼 보였지만, 마이크로소프트는 초고속 전용 맞춤형 AI 칩셋을 기반으로 클라우드 기반 AI 인프라를 구축하기 위한 자체 노력을 강화하기 시작했다. .
Microsoft 대변인은 프로젝트 올림푸스(Project Olympus)라고 하는 이 작업을 "클라우드 워크로드를 지원하는 서버 설계, 실리콘 및 AI"라고 설명했습니다.
Azure의 부사장인 Jason Zander는 "실제로 우리는 데이터 센터에 들어가는 많은 자체 실리콘을 설계합니다.
Microsoft의 실리콘 노력에 대한 단서는 3개의 최근 채용 공고에서 발견되었습니다. XNUMX개월 전, 마이크로소프트는 애저 퍼블릭 클라우드 부문에 최소 XNUMX개의 채용 공고를 발표했으며, AI 칩의 기능을 작업할 후보자를 찾고 있습니다. XNUMX월에 마이크로소프트는 실리콘 프로그램 관리자와 "AI 가속화를 위한 소프트웨어/하드웨어 코드 설계 및 최적화를 위한 엔지니어"를 위한 공석을 공개했습니다.
Microsoft는 이전에 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 칩을 사용하여 Project Brainwave를 만들고 AI 교육을 가속화하기 위해 맞춤형 실리콘에 투자했습니다. 그러나 이러한 노력은 별개의 것이지만 Microsoft 대변인은 확인했습니다. Microsoft는 또한 강화된 AI 기반 기능을 특징으로 하는 HoloLens 2를 위한 새로운 홀로그램 프로그래밍 장치에 대해 이야기했습니다.
클라우드 외에도 AI는 Satya Nadella의 가장 큰 우선 순위 중 하나였으며 18월 직원에게 보내는 메모에서 200번 언급되었습니다. 그러나 애널리스트들은 Google이 TPU 프로젝트에 300억~3.5억 달러를 지출한 것으로 추정하면서 맞춤형 AI 실리콘은 값비싼 벤처가 될 것으로 예상됩니다. 그러나 Microsoft는 지난 분기에 XNUMX억 달러의 자본 지출을 기록하면서 인프라에 지출하는 것을 주저하지 않았습니다.
그러나 Microsoft는 이미 3세대 TPU 하드웨어를 사용하고 있는 Google을 따라잡고 있습니다. 어떤 회사가 우리의 새로운 AI 대군주를 가장 먼저 환영할지 두고 봐야 합니다.
에서 자세한 내용을 읽어보십시오 여기 CNBC.
