Microsoft는 Intel 18A 프로세스 노드를 사용하여 자체 칩을 제조합니다.

 인텔의 첫 번째 파운드리 행사인 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)에 마이크로소프트 CEO 사티아 나델라(Satya Nadella)가 참석했다. 확인 된 Microsoft는 Intel의 다가오는 18A 프로세스를 사용하여 자체 칩 설계 중 하나를 제조할 예정입니다.

Intel 18A 프로세스는 파운드리 업계 최초의 후면 전원 솔루션을 제공합니다. 이 혁신적인 설계는 전력 분배를 최적화하여 잠재적인 성능과 효율성 향상을 가져옵니다. 인텔은 18A 칩 제조를 위해 ASML의 최첨단 High-NA(High Numerical Aperture) Extreme Ultraviolet Lithography 기계를 사용할 예정입니다. High-NA EUV는 훨씬 더 높은 해상도를 제공하여 이 미세한 규모에 필요한 복잡한 패터닝을 가능하게 합니다. Intel 18A는 XNUMX여년 전 획기적인 FinFET 이후 Intel의 최초의 새로운 트랜지스터 아키텍처인 RibbonFET을 소개합니다. RibbonFET은 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터의 일종으로 FinFET에 비해 더 나은 성능과 전력 효율성을 제공합니다.

Nadella는 “우리는 모든 개별 조직과 전체 산업의 생산성을 근본적으로 변화시킬 매우 흥미로운 플랫폼 전환의 한가운데에 있습니다.”라고 말했습니다. “이 비전을 달성하려면 가장 발전된 고성능 고품질 반도체를 안정적으로 공급해야 합니다. 이것이 바로 우리가 Intel Foundry와 협력하게 되어 매우 기쁘고 Intel 18A 프로세스에서 생산할 칩 설계를 선택한 이유입니다.”

작년에 Microsoft는 자체 설계 실리콘 칩셋인 Maia 100 AI Accelerator와 Cobalt 100 CPU를 발표했습니다. 이러한 칩셋은 이미 배포 중이기 때문에 Microsoft는 Intel 18A 프로세스를 사용하여 Maia 100 및 Cobalt 100의 후속 제품을 제조할 수 있습니다. Intel은 또한 파운드리 사업의 일환으로 ARM 기반 칩 설계를 제조할 준비가 되었음을 확인했습니다.