Microsoft는 HoloLens만을 위한 유연한 히트 파이프를 발명했습니다.

대부분의 가상 현실 헤드셋은 단순히 휴대 전화의 컨테이너이거나 PC에 연결된 화면이기 때문에 HoloLens에는 외부 세계를 평가하고 가상 오버레이를 생성하기 위해 수백만 가지 작업을 지속적으로 수행하는 전용 SoC와 전체 PC가 포함되어 있다는 사실을 기억하기 어려울 때가 있습니다. .

이 모든 것이 많은 열을 발생시키며 사용자가 머리가 끓는 것에 대해 불평하지 않는다는 사실은 Microsoft 측의 우수한 열 엔지니어링을 나타냅니다.

USPTO가 회사에 부여한 최근 특허는 ​​사용된 기술에 대한 일부 통찰력을 제공합니다. Microsoft는 맞춤형 유연한 열 도관을 개발하여 Microsoft가 힌지를 가로질러 바이저의 칩셋에서 열을 특수 "열 터널"로 전달할 수 있었습니다. 머리띠.

이 특허는 금속이나 흑연과 같은 열전도성 재료의 얇은 층으로 구성된 열 도관에 대해 설명합니다. 이 열 도관은 끝에서 함께 결합되지만 접합부를 가로지르는 곳은 아니므로 약간의 움직임을 허용하고 따라서 열이 한쪽에서 교차할 수 있습니다. 지역을 효율적으로 다른 지역으로 이동합니다.

HoloLens는 기술의 다소 전문적인 응용 프로그램이지만 예를 들어 힌지를 가로질러 노트북의 기본 장치에서 화면으로 열을 이동시키는 데 사용할 수도 있습니다. 팬을 사용하지 않고 냉각. Microsoft의 모든 PC가 2-in-1이라는 점을 감안할 때 우리는 이 기술이 이 기술의 이점을 얻을 수 있는 하이브리드 및 일반 랩톱을 생산하는 PC OEM에도 라이선스가 부여되기를 바랍니다.