TSMC가 제조 문제에 직면함에 따라 Apple의 iPhone 14 칩은 3nm 공정을 기반으로 하지 않을 수 있습니다.

곧 출시될 iPhone 14 시리즈가 3nm Apple Bionic A16 칩을 기반으로 할 것이라는 소문이 돌았고, Cupertino 기술 대기업이 실제로 새로운 iPhone 16에서 A14을 사용할 것이지만 이 칩은 Apple이 원하는 만큼 강력하지 않을 수 있습니다. 새로운에 따르면 신고 에 의해 출판 정보, 새로운 A16 칩은 반도체 대기업 TSMC가 개발에 많은 어려움을 겪고 있기 때문에 3nm 공정에서 구축될 가능성이 낮습니다.

이 보고서가 사실임을 고려할 때 새로운 A16 칩과 15nm 공정으로 구축된 이전 제품인 Bionic A5 칩 사이에는 큰 차이가 없을 것입니다. iPhone 13, iPad mini를 비롯한 Apple의 최신 제품 중 일부는 Apple의 A15 Bionic 칩을 기반으로 합니다. 그리고 이제 TSMC가 3nm 칩 생산에 어려움을 겪고 있기 때문에 새로운 iPhone 14는 내부에 3nm 칩이 있는 것처럼 매력적이지 않을 것입니다.

TSMC는 3nm 공정을 완전히 개발할 것으로 예상되지만 파트너가 우려하는 것은 반도체 대기업이 이를 대량 생산하지 못할 수 있어 많은 전화 제조업체가 스마트폰에서 XNUMXnm 공정을 사용하려는 계획을 포기할 수 있다는 것입니다. 불행히도 Apple에게는 내년을 포함하여 세 번째로 동일한 칩 제조 공정에 안착해야 합니다.

한편 아이폰 14는 역대 가장 많이 유출된 폰이 될 것인데, 그 이유는 전작인 아이폰 13이 출시되기 전부터 스마트폰 관련 유출이 나오기 시작했기 때문이다. 아이폰 14 여기에서 지금 확인해 보세요..

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