인텔, 마이크로소프트 서피스 네오 듀얼 스크린 장치를 구동할 새로운 레이크필드 프로세서에 대해 자세히 설명

Microsoft는 오늘 Surface Neo라는 새로운 혁신적인 듀얼 스크린 Surface 장치를 공개했습니다. Surface Neo 장치는 코드명 "Lakefield"라는 고유한 Intel 프로세서로 구동됩니다. Lakefield 모바일 프로세서는 하이브리드 CPU와 Intel의 Foveros 3D 패키징 기술을 결합하여 Microsoft와 같은 OEM이 새로운 얇고 가벼운 폼 팩터를 설계할 수 있도록 합니다. 이 새로운 프로세서는 최신 10nm 공정과 Foveros 고급 패키징 기술을 기반으로 구축되어 이전 세대 기술에 비해 대기 전력, 코어 영역(12x12x1mm) 및 패키지 높이를 크게 줄였습니다.

Lakefield 하이브리드 CPU 아키텍처는 "Tremont" 코어와 성능 확장 가능한 "Sunny Cove" 코어를 결합하여 긴 배터리 수명을 위해 저전력으로 컴퓨팅 성능과 차세대 그래픽을 제공합니다.

“Lakefield로 달성한 혁신은 업계 파트너에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 능력을 제공하며 Microsoft의 Neo는 새로운 범주의 장치를 개척하고 있습니다. 인텔은 생태계 전반에 걸쳐 파트너에게 핵심 기술 혁신을 제공함으로써 컴퓨팅의 경계를 넓히기 위해 최선을 다하고 있습니다.

Intel과 Surface 팀은 성능, 디자인 및 전체 Windows 경험을 손상시키지 않으면서 새로운 경험을 가능하게 하는 Surface Neo를 설계하기 위해 긴밀하게 협력했습니다.