Snapdragon 8 Gen 2 と Gen 3: 完全かつ包括的な比較は次のとおりです
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クアルコムの次期 Snapdragon 8 Gen 3 は、街で新たな AI の驚異と言っても過言ではありませんが、私たちが今抱えている熱い疑問は、新世代が前世代の Snapdragon 8 Gen 2 にどのように対抗できるのかということです。
我々はしました 以前に独占的に報告された これは、このテクノロジーメーカーにとって、生成 AI 専用に設計されたモバイル プラットフォームのデビューとなるため、次の目玉となる可能性があることは否定できません。
新しいスマートフォンチップは、さまざまな企業の最高級携帯電話にも使用される予定です。 24月に発売されるGalaxy SXNUMXになるでしょうか？ それとも、Google は最終的に Tensor をこのために放棄するのでしょうか?
それは誰にも分かりませんが、XNUMX つ確かなことは、漏洩した内部文書により、ASUS、Honor、OnePlus、Sony、Vivo、Xiaomi、Redmi などのトップ ブランドの一部が Snapdragon Seamless エコシステムを使用していることが明らかになったということです (via Windowsレポート) 近々登場する予定ですが、これはゲームチェンジャーとなるでしょう。
Snapdragon 8 Gen 3 と Gen 2: 完全な比較
Snapdragon 8 Gen 3 には、レイ トレーシングと最大 8K の高級なカットシーンがあり、挑戦的です iPhone 15。 CPU は 64 ビット アーキテクチャで、最大 1 GHz の Prime コアを 3.3 つ、最大 5 GHz のパフォーマンス コアを 3.2 つ、最大 2 GHz の Efficiency コアを 2.3 つ搭載しています。
それに加えて、オーディオとセンサー用のデュアル マイクロ NPU を備えた Qualcomm Sensing Hub (前任者と同様)、および XNUMX つの同時常時検知カメラをサポートするデュアル Always-Sensing ISP もサポートしています。
しかし、技術用語についてはこれで十分です。 Snapdragon 8 Gen 3 と Gen 2 の比較はどうですか? 下の表を覗いてみてください。
| インジケーター | Gen 2 | Gen 3 |
| Artificial Intelligence |
GPU名: QualcommAdreno CPU名: クアルコムクライオ NPU 名: クアルコムヘキサゴン 機能と特徴： Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator、専用電力供給システム、Qualcomm Hexagon Scalar Accelerator、Qualcomm Hexagon Vector eXtensions (HVX)、マイクロ タイル推論、Fused AI Accelerator アーキテクチャ、Hexagon Direct Link クアルコム センシング ハブ: デュアルコアAIプロセッサ、常時検知カメラ |
GPU名: QualcommAdreno
CPU名: クアルコムカイロ NPU名：クアルコムヘキサゴン 特徴: 融合型 AI アクセラレータ アーキテクチャ、ヘキサゴン スカラー、ベクトル、テンソル アクセラレータ、ヘキサゴン ダイレクト リンク、アップグレードされたマイクロ タイル推論、アップグレードされた電力供給システム、混合精度のサポート (INT8+INT16)、すべての精度のサポート (INT4、INT8、INT16、FP16) Qualcommセンシングハブ: オーディオとセンサー用のデュアル マイクロ NPU、4 つの同時常時検知カメラをサポートするデュアル常時検知 ISP、INTXNUMX 精度のサポート |
| CPU |
クアルコム Kyro CPU • 64ビットアーキテクチャ |
クアルコム Kyro CPU • 64ビットアーキテクチャ |
| ビジュアルサブシステム | クアルコム アドレノ GPU
• リアルタイムのハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシング |
クアルコム アドレノ GPU
• リアルタイムのハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシング |
| 5Gモデム-RFシステム | キンギョソウX70G
ダウンリンク: 最大 10 Gbps |
キンギョソウX75G
ダウンリンク: 最大 10 Gbps |
| Wi-FiとBluetooth | クアルコム FastConnect 7800 システム • Wi-Fi 生成: Wi-Fi 7 • ピーク速度: 5.8 Gbps• Bluetooth オーディオ: Qualcomm aptX Voice、aptX Lossless、aptX Adaptive、LE Audio をサポートする Snapdragon Sound Technology • Bluetooth 機能: Bluetooth 5.3、LE オーディオ、デュアル Bluetooth アンテナ |
クアルコム FastConnect 7800 システム • Wi-Fi 生成: Wi-Fi 7 • ピーク速度: 5.8 Gbps• Bluetooth オーディオ: Snapdragon Sound™ テクノロジーをサポート クアルコム XPAN テクノロジー、Qualcomm aptX Voice、aptX Lossless、aptX Adaptive、および LE Audio • Bluetooth 機能: Bluetooth 5.4、LE オーディオ、デュアル Bluetooth アンテナ |
| ディスプレイ | 4K @ 60 Hz および QHD+ @ 144 Hz のオンデバイス ディスプレイのサポート
最大外部ディスプレイサポート： OLED均一性のためのデムラとサブピクセルレンダリング OLEDの経年劣化補償 |
4K @ 60 Hz のオンデバイス ディスプレイのサポート & QHD+ @ 144 Hz最大外部ディスプレイのサポート: • 最大 8K @ 30 Hz • 1080 Hz で最大 240240 Hz ～ 1 Hz の可変リフレッシュ レートのサポート • 10 ビットの色深度、Rec. 2020 色域 • HDR10、HDR10+、HDR ビビッド、ドルビー ビジョン |
| オーディオ | Qualcomm Aqstic オーディオ コーデック Qualcomm Aqstic スマート スピーカー アンプ 全高調波歪み+ノイズ（THD + N）、再生：-108dB Qualcomm Audio and Voice Communication Suite ヘッドトラッキング機能付き空間オーディオ |
Qualcomm Aqstic オーディオ コーデック Qualcomm Aqstic スマート スピーカー アンプ 全高調波歪み+ノイズ（THD + N） 再生: -108dB クアルコムのオーディオおよび音声通信スイート ヘッドトラッキングを備えた空間オーディオ |
| メモリ | 最大 5 MHz の LP-DDR4200x メモリをサポート メモリ密度: 最大 24 GB | LP-DDR5x メモリのサポート、 最大4800 MHz メモリ密度: 最大 24 GB |
| セキュリティ | プラットフォームのセキュリティ基盤、信頼できる実行
環境とサービス、セキュア プロセッシング ユニット (SPU) Trust Management Engine クアルコム ワイヤレス エッジ サービス (WES) とプレミアム セキュリティ機能 クアルコム 3D ソニック センサーおよびクアルコム 3D ソニック マックス (指紋センサー) クアルコム タイプ 1 ハイパーバイザー |
トラスト管理エンジン (ルート オブ トラスト)、および プラットフォームレベルのセキュリティ基盤Android の DICE ベースのリモート キー プロビジョニングのサポートより高度な処理保証を必要とするユースケース向けの Qualcomm Trusted Execution Environment & Services (TEE) 高レベルの OS から分離するための Qualcomm Type-1 Hypervisor Android の最新の Strongbox SW コンポーネントをサポートする Secure Processing Unit (SPU) 安全のためのクアルコム ワイヤレス エッジ サービス (WES) クアルコム 3D ソニック センサーおよびクアルコム 3D ソニック マックス (指紋センサー) |
ああ、今後の詳細についても触れていませんでしたか？ ハイエンドのSnapdragon X Elite 漏洩されたのか？ パフォーマンスの点で人気の Apple M シリーズ チップセットと同等の性能を発揮し、12 個の Oryon 高性能コア、最大 5 GB/s をサポートできる LPDDR136X メモリ、および 4.6 TFLOPS を実現できる Adreno GPU を搭載しています。トリプル 4K ディスプレイのサポート。
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