Ulteriori informazioni sulle perdite del processore SnapDragon 1000 di Qualcomm

Sappiamo già che Qualcomm è all-in su Windows 10 su ARM, confermando già di aver creato il processore Qualcomm Snapdragon 850 solo per il sistema operativo, ad esempio.

Ora sono trapelati maggiori dettagli (via Winfuture.de) per quanto riguarda il presunto successore di quel chip, il processore Snapdragon 1000, che dovrebbe apparire nella terza generazione di Windows 3 sui laptop ARM.

Il processore sarà apparentemente competitivo con i processori Intel serie Y e U Core e avrà un TDP di circa 12 watt, molto più dei 5 watt trovati finora nei migliori processori mobili. In effetti, potrebbe essere così caldo che in alcune occasioni potrebbe essere necessario un raffreddamento attivo. Si ritiene inoltre che la dimensione del die sia di circa 20 x 15 millimetri, molto più grande della maggior parte dei processori mobili fino ad ora, sebbene ancora molto più piccola dei chip Intel.

Secondo quanto riferito, Qualcomm sta testando il sistema in un progetto di riferimento con 16 GB di RAM e 256 GB di memoria UFS 2.1, suggerendo che l'azienda ha ambizioni per il mercato degli ultrabook di fascia alta. Il banco di prova ha anche WIFI G e il modem software del processore SnapDragon 855 e il nuovo silicio di gestione dell'alimentazione.

È interessante notare che il processore è dotato di socket anziché saldato, riflettendo il passaggio alla grande lega, anche se ovviamente questa potrebbe non essere la configurazione finale.

Il processore potrebbe apparire per la prima volta nel dispositivo Asus Primus trapelato, ma nessuna informazione su questo dispositivo oltre al nome in codice è ancora trapelata.

Si spera che il potente chip cancellerà la reputazione di Windows 10 su ARM lento e sottodimensionato. Dovremmo vedere i primi dispositivi con la nuova tecnologia l'anno prossimo.

via WindowsArea.de