Huawei meluncurkan HiSilicon Kirin 990 SoC, prosesor terintegrasi 5G pertama di dunia

Huawei telah meluncurkan chipset terintegrasi 5G pertama di dunia, HiSilicon Kirin 990 SoC di IFA 2019 di Berlin, seperti yang kami prediksi sebelumnya.

Membandingkan chip baru dengan model sebelumnya, Kirin 980, Kirin 990 baru memiliki fitur GPU dan NPU (Neural Processing Unit) yang ditingkatkan, yang memastikan kinerja yang lebih baik. Selain lebih baik dari Kirin 980, chip terintegrasi 5G terbaru dari Huawei memberikan kinerja single-core 10% lebih tinggi dan kinerja multi-core 9% lebih tinggi daripada Snapdragon 855. Chip ini juga 26% lebih kecil dari Snapdragon 855 Qualcomm dan 36% lebih kecil dari Samsung Exynos 9820. Selain itu, Kirin 7 990nm adalah chip pertama di dunia yang memiliki lebih dari 10.3 miliar transistor.

Meskipun prosesor Kirin terbaru hadir dengan 5G terintegrasi, prosesor ini akan sama hemat dayanya dengan chipset Kirin 980 generasi terakhir, berkat algoritme AI yang ditingkatkan.

Anda juga akan dapat membuat video waktu nyata berdasarkan Segmentasi Multi-Instance Real-Time baru dengan mudah. Merekam video 8K HDR pada 30fps adalah tambahan sambutan lainnya untuk chip Huawei terbaru. Chip ini akan sama baiknya untuk fotografer karena memiliki algoritma Block Match 3D filtering (BM3D), yang akan menawarkan pengurangan noise gambar tingkat DSLR.

Untuk menangani konektivitas Bluetooth, aplikasi berdaya sangat rendah, dan decoding audio, Kirin 990 akan mengandalkan co-processor Kirin A1 yang baru. Perlu juga disebutkan bahwa ada juga varian 4G dari prosesor Kirin 990.

Kirin 990 akan memasuki pasar pada bulan Oktober dan akan menggerakkan Huawei Mate 30 dan Mate 30 Pro, smartphone lipat Huawei, the Huawei Mate X.

melalui: 9to5Google; GSMArena