A Huawei bemutatja a HiSilicon Kirin 990 SoC-t, a világ első 5G-be integrált processzorát

A Huawei a berlini IFA 5 kiállításon bemutatta a világ első 990G-be integrált lapkakészletét, a HiSilicon Kirin 2019 SoC-t, ahogy azt korábban megjósoltuk.

Összehasonlítva az új chipet az előző modellel, a Kirin 980-zal, az új Kirin 990 továbbfejlesztett GPU-val és NPU-val (Neural Processing Unit) rendelkezik, ami jobb teljesítményt biztosít. Amellett, hogy jobb, mint a Kirin 980, a Huawei legújabb 5G-be integrált chipje 10%-kal nagyobb egymagos és 9%-kal nagyobb többmagos teljesítményt nyújt, mint a Snapdragon 855. Ezenkívül 26%-kal kisebb, mint a Qualcomm Snapdragon 855, és 36%-kal kisebb. A 9820 nm-es Kirin 7 a világ első chipje, amely több mint 990 milliárd tranzisztorral rendelkezik.

Annak ellenére, hogy a legújabb Kirin processzor integrált 5G-vel érkezik, a továbbfejlesztett AI-algoritmusnak köszönhetően ugyanolyan energiahatékony lesz, mint az utolsó generációs Kirin 980 lapkakészlet.

Valós idejű videókat is könnyedén renderelhet az új valós idejű többpéldányos szegmentáció alapján. A 8K HDR videók 30 képkocka/másodperc sebességgel történő rögzítése a legújabb Huawei chip egy másik üdvözlendő kiegészítője. A chip ugyanúgy jó lesz a fotósok számára, mivel rendelkezik Block Match 3D szűrő (BM3D) algoritmussal, amely DSLR-szintű képzajcsökkentést kínál.

A Bluetooth-kapcsolat, az ultra-alacsony fogyasztású alkalmazások és a hangdekódolás kezeléséhez a Kirin 990 az új Kirin A1 társprocesszorra fog támaszkodni. Azt is érdemes megemlíteni, hogy a Kirin 4 processzornak van 990G változata is.

A Kirin 990 októberben kerül a piacra, és meg fogja hajtani a Huawei Mate 30 és Mate 30 Pro, a Huawei összecsukható okostelefonja, a Huawei Mate X.

keresztül: 9to5Google; gsmarena