Plus d'informations sur les fuites du processeur SnapDragon 1000 de Qualcomm

Nous savons déjà que Qualcomm est à fond sur Windows 10 sur ARM, confirmant déjà qu'ils ont créé le processeur Qualcomm Snapdragon 850 uniquement pour le système d'exploitation par exemple.

Maintenant, plus de détails ont fui (via Winfuture.de) concernant le successeur présumé de cette puce, le processeur Snapdragon 1000, qui devrait apparaître dans la 3e génération de Windows 10 sur les ordinateurs portables ARM.

Le processeur sera apparemment compétitif avec les processeurs Core des séries Y et U d'Intel et aura un TDP d'environ 12 watts, bien plus que les 5 watts trouvés dans les meilleurs processeurs mobiles jusqu'à présent. En fait, il peut devenir si chaud qu'il peut parfois nécessiter un refroidissement actif. On pense également que la taille de la matrice est d'environ 20 x 15 millimètres, beaucoup plus grande que la plupart des processeurs mobiles jusqu'à présent, bien qu'elle soit encore beaucoup plus petite que les puces d'Intel.

Qualcomm testerait le système dans une conception de référence avec 16 Go de RAM et 256 Go de mémoire UFS 2.1, suggérant que la société a des ambitions pour le marché des ultrabooks haut de gamme. Le banc d'essai dispose également du WIFI G et du modem logiciel du processeur SnapDragon 855 et du nouveau silicium de gestion de l'alimentation.

Fait intéressant, le processeur est enfiché plutôt que soudé, ce qui reflète le passage à la cour des grands, même si bien sûr, ce n'est peut-être pas la configuration finale.

Le processeur peut d'abord apparaître dans l'appareil Asus Primus qui a fui, mais aucune information sur cet appareil à part le nom de code n'a encore été divulguée.

La puissante puce effacera, espérons-le, la réputation jusqu'à présent de Windows 10 sur ARM d'être lent et sous-alimenté. Nous devrions voir les premiers appareils dotés de la nouvelle technologie dans le courant de l'année prochaine.

Via WindowsArea.de