Microsoft présenté comme soumissionnaire potentiel pour l'unité de fabrication de puces de Toshiba

Toshiba est pressé de se départir de son activité de fabrication de puces NAND, après avoir dû couvrir les lourdes pertes subies par sa filiale en faillite Westinghouse Electric Corp.

La société reçoit actuellement un certain nombre d'offres, notamment de Western Digital Corp, Broadcom, Softbank et, surtout, un consortium dirigé par Foxconn, qui comprend un who's who des entreprises de technologie grand public.

Outre Foxconn, Apple est un membre confirmé du groupe, tout comme Dell, selon Reuters. Les autres sociétés qui devraient être incluses sont les américaines Kingston Technology Co et Amazon, tandis que Foxconn est également en pourparlers avec Google, Microsoft et Cisco. Foxconn a caractérisé le consortium comme étant composé de clients de Toshiba et a nié les problèmes anti-trust.

Foxconn n'est pas en mesure de faire une offre par lui-même, car le gouvernement japonais est préoccupé par le transfert de technologie vers la Chine. Foxconn a déclaré qu'il ne contribuerait pas plus de 40 % à l'accord, Apple prenant plus de 20 %.

On dit que l'accord vaut plus de 18 milliards de dollars. Microsoft a fait partie d'un certain nombre de consortiums dans le passé, principalement pour acheter de la propriété intellectuelle et des brevets. Vraisemblablement, l'achat de Toshiba contribuerait à assurer un approvisionnement régulier en puces SSD pour leurs produits Surface, et ne pas faire partie de l'accord mettrait en péril leur approvisionnement alors que les propriétaires sont favorisés.

Toshiba doit annoncer prochainement son soumissionnaire préféré, le conseil d'administration désignant un gagnant le 15 juin.