La puce iPhone 14 d'Apple n'est peut-être pas basée sur le processus 3 nm alors que TSMC est confronté à un défi de fabrication

Les rumeurs allaient bon train selon lesquelles la prochaine série d'iPhone 14 serait basée sur la puce Apple Bionic A3 de 16 nm, et bien que le géant de la technologie de Cupertino utilisera effectivement l'A16 dans son nouvel iPhone 14, la puce n'est peut-être pas aussi puissante qu'Apple le souhaiterait. Selon un nouveau rapport publié par le Informations, il est peu probable que la nouvelle puce A16 soit construite sur un processus de 3 nm car le géant des semi-conducteurs TSMC est confronté à de nombreux défis pour le développer.

Considérant que le rapport est vrai, il n'y aura pas de différences majeures entre la nouvelle puce A16 et son prédécesseur, la puce Bionic A15, qui est construite sur un processus de 5 nm. Certains des produits les plus récents d'Apple, notamment l'iPhone 13, l'iPad mini, sont basés sur la puce A15 Bionic d'Apple. Et maintenant que TSMC est confronté à des défis dans la production de la puce 3 nm, le nouvel iPhone 14 ne sera pas aussi attrayant qu'avec une puce 3 nm à l'intérieur.

Alors que TSMC devrait développer pleinement le processus 3 nm, ce qui préoccupe ses partenaires, c'est que le géant des semi-conducteurs pourrait ne pas être en mesure de le produire en masse, ce qui incitera de nombreux fabricants de téléphones à abandonner leur intention de l'utiliser sur leurs smartphones. Malheureusement pour Apple, il devra se contenter du même processus de fabrication de puces pour la troisième fois, y compris l'année prochaine.

Pendant ce temps, l'iPhone 14 deviendra probablement le téléphone le plus divulgué de tous les temps, la raison étant que des fuites liées au smartphone ont commencé à apparaître avant même la sortie de son prédécesseur, l'iPhone 13. Vous pouvez consulter les détails clés sur le prochain iPhone 14 ici.

via Pocketnow