Les processeurs Intel Lunar Lake MX utiliseront la technologie de fabrication N3B de TSMC

Intel a annoncé que ses processeurs Lunar Lake MX seront les premiers à utiliser la technologie de fabrication N3B de TSMC pour leur tuile de calcul. Il s'agit d'un développement important pour Intel, car c'est la première fois que la société utilise une technologie de processus tierce pour l'un de ses processeurs phares.

La technologie de fabrication N3B de TSMC, également connue sous le nom de processus FinFET 3 nm de TSMC, est la technologie de semi-conducteurs la plus avancée du secteur. Il offre des améliorations significatives en termes de puissance, de performances et de surface (PPA) par rapport aux générations précédentes de technologies de traitement.

Les processeurs Lunar Lake MX devraient offrir :

• Jusqu'à huit cœurs à usage général.
• La plate-forme comportera quatre cœurs Lion Cove hautes performances et quatre cœurs Skymont économes en énergie.
• Il comportera également jusqu'à huit clusters GPU Xe2.
• De plus, il disposera d’un accélérateur AI NPU 4.0 à six tuiles.
• La plate-forme prendra en charge les conceptions sans ventilateur de 8 W et les conceptions avec ventilateur de 17 W à 30 W.
• Les processeurs de la plate-forme seront livrés avec 16 Go ou 32 Go de mémoire sur boîtier LPDDR5X-8533.
• Intel estime que la conception Lunar Lake MX permettra d'économiser 100 à 250 mm^2 d'espace par rapport aux conceptions classiques avec de la mémoire en dehors du boîtier CPU.

Comme dit dans le poster, la technologie de processus N3B de TSMC est probablement utilisée car il est nécessaire d'intégrer les cœurs CPU et GPU dans le même morceau de silicium. Cela constitue un défi pour Intel, car ils ne disposent pas encore d'une technologie de processus 18A mature. En revanche, la technologie de processus N3B de TSMC a déjà fait ses preuves par d'autres sociétés, notamment Apple et AMD.

L'utilisation de la technologie de processus N3B de TSMC constitue un développement important pour Intel, ce qui indique que l'entreprise est prête à adopter des technologies tierces. Cette approche s'écarte de la méthode conventionnelle d'Intel de conception et de fabrication de ses puces. Néanmoins, il est essentiel pour Intel de rester compétitif dans le secteur des semi-conducteurs.

Les processeurs Lunar Lake MX devraient sortir en 2024.