Intel abandonne les processeurs Lakefield dotés de la technologie de conditionnement 3D
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En 2019, Intel d'abord révélé Processeur mobile Lakefield qui combine un processeur hybride avec la technologie de conditionnement 3D Foveros d'Intel permettant aux OEM comme Microsoft de concevoir de nouveaux facteurs de forme minces et légers. En fait, Microsoft a annoncé Surface Neo basé sur ce processeur.
Ce nouveau processeur est construit sur le dernier processus 10 nm et la technologie de conditionnement avancée Foveros, de sorte qu'il permet une réduction significative de l'alimentation en veille, de la zone centrale (12 x 12 x 1 mm) et de la hauteur du boîtier par rapport aux générations précédentes de technologie.
Le Samsung Galaxy Book S a été le premier appareil commercialisé avec ce nouveau processeur hybride d'Intel. Plus tard, Lenovo a publié Pli du ThinkPad X1, le premier PC pliable au monde, basé sur ce processeur.
Intel a maintenant annoncé qu'il arrêtait Processeurs Intel Core avec Intel Hybrid Technology (nom officiel des processeurs Lakefield). Voici pourquoi Intel abandonne les processeurs Lakefield :
La demande du marché pour les produits s'est déplacée vers d'autres produits Intel.
Si Microsoft décide de ramener Surface Neo à l'avenir, il doit chercher un processeur équivalent dans l'écosystème ARM.
La source: Intel
