Snapdragon 8 Gen 2 vs Gen 3: aquí está la comparación completa y completa
5 minuto. leer
Publicado el
Compartir este artículo
Mejorar esta guía
Lea nuestra página de divulgación para descubrir cómo puede ayudar a MSPoweruser a sostener el equipo editorial. Más información
No es exagerado decir que el próximo Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm es una nueva maravilla de la IA en la ciudad, pero la pregunta candente que tenemos ahora es: ¿cómo se compara la nueva generación con su predecesor, el Snapdragon 8 Gen 2?
Hemos reportado previamente y exclusivamente Será el debut del fabricante de tecnología en una plataforma móvil diseñada específicamente para IA generativa, por lo que no se puede negar que podría ser el próximo gran avance.
El nuevo chip para teléfonos inteligentes también se utilizará en teléfonos de primera línea de muchas empresas diferentes. ¿Será el próximo Galaxy S24 en febrero? ¿O Google finalmente abandonará Tensor por esto?
Quién sabe, pero una cosa es segura: el documento interno filtrado revela algunas de las principales marcas, incluidas ASUS, Honor, OnePlus, Sony, Vivo, Xiaomi y Redmi, con el ecosistema Snapdragon Seamless (a través de Informe de Windows) próximamente, esto cambiará las reglas del juego.
Snapdragon 8 Gen 3 vs Gen 2: comparación completa
El Snapdragon 8 Gen 3 tendrá trazado de rayos y escenas exclusivas de hasta 8K, un desafío el iPhone 15. Su CPU es una arquitectura de 64 bits con 1 núcleo Prime de hasta 3.3 GHz, 5 núcleos Performance de hasta 3.2 GHz y 2 núcleos Efficiency de hasta 2.3 GHz.
Además de eso, también es compatible con Qualcomm Sensing Hub con micro NPU duales para audio y sensores (al igual que su predecesor) y dos ISP Always-Sensing para admitir dos cámaras Always-Sensing simultáneas.
Pero basta de jerga tecnológica. ¿Cómo es la comparación entre Snapdragon 8 Gen 3 y Gen 2? Eche un vistazo a la tabla a continuación.
| Indicador (es) | Gen 2 | Gen 3 |
| Inteligencia Artificial |
Nombre de la GPU: Qualcomm Adreno Nombre de la CPU: Qualcomm Kryo® Nombre de la UNP: Qualcomm Hexagon Características: Acelerador tensorial Qualcomm Hexagon, sistema de suministro de energía dedicado, acelerador escalar Qualcomm Hexagon, extensiones vectoriales Qualcomm Hexagon (HVX), inferencia de micro mosaicos, arquitectura de acelerador de IA fusionada, enlace directo Hexagon Centro de detección de Qualcomm: Procesador AI de doble núcleo, cámara con detección constante |
Nombre de la GPU: Qualcomm Adreno
Nombre de la CPU: Qualcomm Kyro Nombre de la unidad nuclear: Hexágono de Qualcomm Caracteristicas: Arquitectura de acelerador de IA fusionada, Aceleradores hexagonales escalares, vectoriales y tensoriales, Hexagon Direct Link, Inferencia de micro mosaicos mejorada, Sistema de entrega de energía mejorado, Compatibilidad con precisión de mezcla (INT8+INT16), Compatibilidad con todas las precisiones (INT4, INT8, INT16, FP16) Centro de detección de Qualcomm: Micro NPU duales para audio y sensores, ISP duales de detección permanente para admitir dos cámaras de detección permanente simultáneas, compatibilidad con precisión INT4 |
| CPU |
Procesador Qualcomm Kyro • Arquitectura de 64 bits |
Procesador Qualcomm Kyro • Arquitectura de 64 bits |
| Subsistema visual | GPU Qualcomm Adreno
• Trazado de rayos acelerado por hardware en tiempo real |
GPU Qualcomm Adreno
• Trazado de rayos acelerado por hardware en tiempo real |
| Sistema de módem-RF 5G | Snapdragon X70 5G
Enlace descendente: hasta 10 Gbps |
Snapdragon X75 5G
Enlace descendente: hasta 10 Gbps |
| Wi-Fi y Bluetooth | Sistema Qualcomm FastConnect 7800 • Generación de Wi-Fi: Wi-Fi 7 • Velocidad máxima: 5.8 Gbps • Audio Bluetooth: tecnología de sonido Snapdragon compatible con Qualcomm aptX Voice, aptX Lossless, aptX Adaptive y LE Audio • Funciones de Bluetooth: Bluetooth 5.3, LE Audio, antenas Bluetooth duales |
Sistema Qualcomm FastConnect 7800 • Generación de Wi-Fi: Wi-Fi 7 • Velocidad máxima: 5.8 Gbps • Audio Bluetooth: tecnología Snapdragon Sound™ compatible con Tecnología Qualcomm XPAN, Qualcomm aptX Voice, aptX Lossless, aptX Adaptive y LE Audio • Funciones de Bluetooth: Bluetooth 5.4, LE Audio, antenas Bluetooth duales |
| Pantalla | Compatibilidad con pantalla en el dispositivo para 4K a 60 Hz y QHD+ a 144 Hz
Soporte máximo de pantalla externa: Representación de Demura y subpíxeles para uniformidad OLED Compensación de envejecimiento OLED |
Compatibilidad con pantalla en el dispositivo para 4K a 60 Hz & QHD+ a 144 Hz Compatibilidad máxima con pantalla externa: • Hasta 8K a 30 Hz • Hasta 1080 a 240 HzSoporte de frecuencia de actualización variable de 240 Hz a 1 Hz • Profundidad de color de 10 bits, Rec. gama de colores 2020 • HDR10, HDR10+, HDR vívido y Dolby Vision |
| Audio | Códec de audio Qualcomm Aqstic Amplificador de altavoz inteligente Qualcomm Aqstic Distorsión armónica total + ruido (THD + N), reproducción: -108dB Qualcomm Audio and Voice Communication Suite Audio espacial con seguimiento de cabeza |
Códec de audio Qualcomm Aqstic Amplificador de altavoz inteligente Qualcomm Aqstic Distorsión armónica total + ruido (THD + N) Reproducción: -108dB Suite de comunicación de voz y audio de Qualcomm Audio espacial con seguimiento de cabeza |
| Salud Cerebral | Compatibilidad con memoria LP-DDR5x de hasta 4200 MHz Densidad de memoria: hasta 24 GB | Soporte para memoria LP-DDR5x, hasta 4800 MHz Densidad de memoria: hasta 24 GB |
| Seguridad | Fundamentos de seguridad de plataforma, ejecución confiable
Medio Ambiente y Servicios, Unidad de Procesamiento Seguro (SPU) Trust Management Engine Servicios inalámbricos de borde (WES) de Qualcomm y funciones de seguridad premium Qualcomm 3D Sonic Sensor y Qualcomm 3D Sonic Max (sensor de huellas dactilares) Hipervisor Qualcomm tipo 1 |
Motor de gestión de confianza (raíz de confianza), junto con fundamentos de seguridad a nivel de plataformaSoporte para el aprovisionamiento remoto de claves basado en DICE de AndroidServicios y entorno de ejecución confiable (TEE) de Qualcomm para casos de uso que requieren una mayor garantía de procesamiento Hipervisor Qualcomm Type-1 para aislamiento del sistema operativo de alto nivel Unidad de procesamiento seguro (SPU) compatible con los últimos componentes del software Strongbox de Android Servicios inalámbricos de borde (WES) de Qualcomm para seguridad Qualcomm 3D Sonic Sensor y Qualcomm 3D Sonic Max (sensor de huellas dactilares) |
Oh, ¿no mencionamos también que los detalles del próximo Snapdragon X Elite de gama alta ¿Se han filtrado? Irá rueda a rueda con los populares conjuntos de chips de la serie M de Apple en términos de rendimiento, con 12 núcleos Oryon de alto rendimiento, memoria LPDDR5X que puede admitir hasta 136 GB/s y GPU Adreno que puede ofrecer 4.6 TFLOPS con soporte de pantalla triple 4K.
Foro de usuarios
mensajes de 0