Η Qualcomm μπορεί να έχει επιλύσει τα προβλήματα θέρμανσης του Snapdragon 810 με νέα αναθεώρηση

Ο Snapdragon 810 της Qualcomm ανταποκρίνεται στο ομώνυμο του εδώ και αρκετό καιρό, αν γίνουν πιστευτές πολλές αναφορές για το HTC One M8 και το LG G Flex 2. Ο επεξεργαστής φέρεται να υπερθερμαίνεται πολύ πιο γρήγορα από τους προκατόχους του, αναγκάζοντας τους OEM να βρουν έναν τρόπο να τον δημιουργήσουν. Η Samsung αποφάσισε να το ξεπεράσει χρησιμοποιώντας το δικό της, αρκετά ικανό τσιπ, και η HTC χρειάστηκε να περιορίσει το νέο της HTC One M9 έτσι ώστε να έχει χειρότερη απόδοση από το HTC One M8 όταν ήταν αγχωμένη. Για τους χρήστες των Windows Phone, η απόφαση της Microsoft να κάνει χρήση του Snapdragon 810 στην επερχόμενη ναυαρχίδα των Windows Phone φαινόταν τρομακτική μπροστά σε όλα αυτά τα αποτελέσματα.

Ωστόσο, σε μια ανατροπή αυτής της φλογερής ιστορίας, έρχονται αναφορές ότι οι νεότερες συσκευές Snapdragon 810 έχουν επιλύσει το ζήτημα της θέρμανσης. Xiaomi για κάποιον προσωπικά ασχολήθηκε με τη βελτίωση του τσιπ για τις νέες συσκευές του Mi Note Pro. Πιο πειστικά στοιχεία έχουν επίσης φτάσει με τη μορφή των νέων tablet Xperia Z4/Z3+ και Z4 της Sony που χρησιμοποιούν Snapdragon 810 v. 2.1. Αυτή η αναθεώρηση υποτίθεται ότι αντιμετωπίζει τα ζητήματα θερμικής διασποράς στο τσιπ, έτσι ώστε οι συσκευές που χρησιμοποιούν το SD 810 στο μέλλον να μην χρειάζεται να σβήσουν για να λειτουργήσουν όπως θα έπρεπε.

Για χρήστες τηλεφώνων με Windows, αυτό σημαίνει ότι ενώ το Lumia 940 XL θα μπορεί να κάνει χρήση της συνέχειας και πιθανώς να έχει φανταστικές λειτουργίες, δεν θα μπορεί να κάνει τοστ ή ζεστό καφέ για εσάς. Αυτό είναι καλό, σωστά;