Η Microsoft διαφημίζεται ως πιθανός κοινός πλειοδότης για τη μονάδα κατασκευής τσιπ της Toshiba

Η Toshiba βιάζεται να εκποιηθεί από τις δραστηριότητές της στην κατασκευή τσιπ NAND, αφού πρέπει να καλύψει τις μεγάλες απώλειες που υπέστη η χρεοκοπημένη θυγατρική της Westinghouse Electric Corp.

Επί του παρόντος, η εταιρεία διασκεδάζει μια σειρά από προσφορές, μεταξύ των οποίων η Western Digital Corp, η Broadcom, η Softbank και κυρίως μια κοινοπραξία υπό την ηγεσία της Foxconn, η οποία περιλαμβάνει ένα who's who από εταιρείες τεχνολογίας καταναλωτών.

Εκτός από τη Foxconn, η Apple είναι επιβεβαιωμένο μέλος του ομίλου, όπως και η Dell, σύμφωνα με το Reuters. Άλλες εταιρείες που πιστεύεται ότι περιλαμβάνονται είναι η Kingston Technology Co και η Amazon με έδρα τις ΗΠΑ, ενώ η Foxconn βρίσκεται επίσης σε συζητήσεις με την Google, τη Microsoft και τη Cisco. Η Foxconn χαρακτήρισε την κοινοπραξία ως αποτελούμενη από πελάτες της Toshiba και αρνήθηκε θέματα αντιμονοπωλιακής νομοθεσίας.

Η Foxconn δεν είναι σε θέση να υποβάλει προσφορά από μόνη της, καθώς η ιαπωνική κυβέρνηση ανησυχεί για τη μεταφορά τεχνολογίας στην Κίνα. Η Foxconn είπε ότι δεν θα συνεισέφερε περισσότερο από το 40% στη συμφωνία, με την Apple να παίρνει περισσότερο από 20%.

Η συμφωνία λέγεται ότι αξίζει περισσότερα από 18 δισεκατομμύρια δολάρια. Η Microsoft έχει συμμετάσχει σε μια σειρά κοινοπραξιών στο παρελθόν, κυρίως για την αγορά IP και διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας. Προφανώς, η αγορά της Toshiba θα εξασφάλιζε μια σταθερή προμήθεια τσιπ SSD για τα προϊόντα Surface της και το να μην είναι μέρος της συμφωνίας θα έθετε σε κίνδυνο την προσφορά τους ενώ ευνοούνται οι ιδιοκτήτες.

Η Toshiba πρόκειται να ανακοινώσει την προτιμώμενη προσφορά της σύντομα, με το διοικητικό συμβούλιο να αναδεικνύει τον νικητή στις 15 Ιουνίου.