Το τσιπ iPhone 14 της Apple μπορεί να μην βασίζεται στη διαδικασία των 3 nm καθώς η TSMC αντιμετωπίζει κατασκευαστική πρόκληση

Οι φήμες ήταν έντονες ότι η επερχόμενη σειρά iPhone 14 θα βασίζεται στο τσιπ 3nm Apple Bionic A16, και ενώ ο τεχνολογικός γίγαντας του Κουπερτίνο θα χρησιμοποιήσει πράγματι το A16 στο νέο του iPhone 14, το τσιπ μπορεί να μην είναι τόσο ισχυρό όσο θα ήθελε η Apple. Σύμφωνα με ένα νέο αναφέρουν που δημοσιεύθηκε από την Πληροφορίες, το νέο τσιπ A16 είναι απίθανο να κατασκευαστεί σε διαδικασία 3 nm καθώς ο γίγαντας ημιαγωγών TSMC αντιμετωπίζει πολλές προκλήσεις για την ανάπτυξή του.

Λαμβάνοντας υπόψη ότι η αναφορά είναι αληθινή, δεν θα υπάρχουν σημαντικές διαφορές μεταξύ του νέου τσιπ A16 και του προκατόχου του, του τσιπ Bionic A15, το οποίο είναι κατασκευασμένο σε μια διαδικασία 5nm. Μερικά από τα νεότερα προϊόντα της Apple, συμπεριλαμβανομένων των iPhone 13, iPad mini, βασίζονται στο τσιπ A15 Bionic της Apple. Και τώρα που η TSMC αντιμετωπίζει προκλήσεις στην παραγωγή του τσιπ 3 nm, το νέο iPhone 14 δεν θα είναι τόσο ελκυστικό όσο με ένα τσιπ 3 nm μέσα του.

Ενώ η TSMC αναμένεται να αναπτύξει πλήρως τη διαδικασία των 3 nm, αυτό που ανησυχεί τους συνεργάτες της είναι ότι ο γίγαντας ημιαγωγών μπορεί να μην είναι σε θέση να το παράγει μαζικά με αποτέλεσμα πολλοί κατασκευαστές τηλεφώνων να εγκαταλείψουν τα σχέδιά τους να το χρησιμοποιήσουν στα smartphone τους. Δυστυχώς για την Apple, θα πρέπει να συμβιβαστεί με την ίδια διαδικασία κατασκευής chip για τρίτη φορά, συμπεριλαμβανομένου του επόμενου έτους.

Εν τω μεταξύ, το iPhone 14 θα γίνει πιθανώς το τηλέφωνο με τις περισσότερες διαρροές όλων των εποχών, ο λόγος είναι το γεγονός ότι οι διαρροές που σχετίζονται με το smartphone έχουν αρχίσει να εμφανίζονται ακόμη και πριν από την κυκλοφορία του προκατόχου του, του iPhone 13. Μπορείτε να δείτε βασικές λεπτομέρειες για το επερχόμενο iPhone 14 εδώ.

μέσω Pocketnow