Επεξεργαστές Intel Lunar Lake MX για χρήση της τεχνολογίας κατασκευής N3B της TSMC

Εικονίδιο ώρας ανάγνωσης 2 λεπτό. ανάγνωση


Οι αναγνώστες βοηθούν στην υποστήριξη του MSpoweruser. Ενδέχεται να λάβουμε προμήθεια εάν αγοράσετε μέσω των συνδέσμων μας. Εικονίδιο επεξήγησης εργαλείου

Διαβάστε τη σελίδα αποκάλυψης για να μάθετε πώς μπορείτε να βοηθήσετε το MSPoweruser να διατηρήσει τη συντακτική ομάδα Διάβασε περισσότερα

Η Intel ανακοίνωσε ότι οι επεξεργαστές Lunar Lake MX της θα είναι οι πρώτοι που θα χρησιμοποιήσουν την τεχνολογία κατασκευής N3B της TSMC για το πλακίδιο υπολογιστών τους. Αυτό σηματοδοτεί μια σημαντική εξέλιξη για την Intel, καθώς είναι η πρώτη φορά που η εταιρεία θα χρησιμοποιήσει τεχνολογία επεξεργασίας τρίτου κατασκευαστή για μία από τις κορυφαίες CPU της.

Η τεχνολογία κατασκευής N3B της TSMC, γνωστή και ως διαδικασία FinFET 3nm της TSMC, είναι η πιο προηγμένη τεχνολογία ημιαγωγών στον κλάδο. Προσφέρει σημαντικές βελτιώσεις στην ισχύ, την απόδοση και την περιοχή (PPA) σε σχέση με προηγούμενες γενιές τεχνολογίας διεργασιών.

Οι επεξεργαστές Lunar Lake MX αναμένεται να προσφέρουν:

  • Έως οκτώ πυρήνες γενικής χρήσης.
  • Η πλατφόρμα θα έχει τέσσερις υψηλής απόδοσης Lion Cove και τέσσερις ενεργειακά αποδοτικούς πυρήνες Skymont.
  • Θα έχει επίσης έως και οκτώ συμπλέγματα GPU Xe2.
  • Επιπλέον, θα έχει έως και έναν επιταχυντή AI NPU 4.0 με έξι πλακίδια.
  • Η πλατφόρμα θα υποστηρίζει σχέδια 8W χωρίς ανεμιστήρα και 17W – 30W με ανεμιστήρα.
  • Οι επεξεργαστές στην πλατφόρμα θα συνοδεύονται από 16GB ή 32GB μνήμης LPDDR5X-8533-on-package.
  • Η Intel εκτιμά ότι η σχεδίαση Lunar Lake MX θα εξοικονομήσει 100 έως 250 mm^2 χώρου σε σύγκριση με τυπικά σχέδια με μνήμη εκτός του πακέτου CPU.

Όπως λέγεται στο θέση, η τεχνολογία διεργασιών N3B της TSMC πιθανότατα χρησιμοποιείται επειδή υπάρχει ανάγκη ενσωμάτωσης πυρήνων CPU και GPU στο ίδιο κομμάτι πυριτίου. Αυτό αποτελεί πρόκληση για την Intel, καθώς δεν διαθέτει ακόμη μια ώριμη τεχνολογία διαδικασίας 18Α. Αντίθετα, η τεχνολογία διεργασιών N3B της TSMC έχει ήδη αποδειχθεί αποτελεσματική από άλλες εταιρείες, συμπεριλαμβανομένων των Apple και AMD.

Είναι μια σημαντική εξέλιξη για την Intel να χρησιμοποιεί την τεχνολογία διεργασιών N3B της TSMC, κάτι που δείχνει ότι η εταιρεία είναι πρόθυμη να υιοθετήσει τεχνολογίες τρίτων. Αυτή η προσέγγιση αποκλίνει από τη συμβατική μέθοδο της Intel για το σχεδιασμό και την κατασκευή των τσιπ της. Ωστόσο, είναι σημαντικό για την Intel να παραμείνει ανταγωνιστική στον κλάδο των ημιαγωγών.

Οι επεξεργαστές Lunar Lake MX αναμένεται να κυκλοφορήσουν το 2024.

Περισσότερα για τα θέματα: intel

Αφήστε μια απάντηση

Η διεύθυνση email σας δεν θα δημοσιευθεί. Τα υποχρεωτικά πεδία σημειώνονται *