Qualcomm kündigt neue Snapdragon 700-Serie an, um Mittelklasse-Geräte mit Premium-Funktionen zu ermöglichen
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Qualcomm heute auf dem MWC 2018 angekündigt die neue Qualcomm Snapdragon 700 Mobile Platform Series, die Flaggschiff-Funktionen für Premium-Mittelklasse-Geräte ermöglichen wird. Die Snapdragon 700-Serie wird geräteinterne KI enthalten, die von der KI-Engine unterstützt wird, sowie Verbesserungen an Kamera, Geräteleistung und Leistung.
Highlights der Snapdragon 700-Serie:
- AI: Die Produkte der Snapdragon 700-Serie werden mit der Multi-Core Qualcomm AI Engine geliefert, die im Vergleich zur Snapdragon 2 Mobile Platform bis zu 660x Verbesserungen für geräteinterne KI-Anwendungen bietet. Durch heterogenes Computing arbeiten die neuen Architekturen der 700er-Serie – der Hexagon-Vektorprozessor, das Adreno Visual Processing-Subsystem und die Kryo-CPU – zusammen, um mühelos Videos aufzunehmen und zu teilen, Sprache und Sprache zu lernen und Ihr Gerät mit einer einzigen Ladung ohne Änderungen zu betreiben Anwendungen oder Einstellungen.
- Kamera: Die Snapdragon 700-Serie wird die grenzenlose Leistung des Qualcomm Spectra ISP entfesseln und Sie dazu bringen, Ihre Lebenserfahrungen zu jeder Tages- und Nachtzeit, in Zeitlupe oder mit Hilfe von KI festzuhalten. Erwarten Sie eine Vielzahl zusätzlicher professioneller Kamerafunktionen, unterstützt durch hochwertige Spezifikationen, in der 700er Serie.
- Leistung und Akku: Die Snapdragon 700-Serie wird neue Architekturen auf der gesamten mobilen Plattform vorstellen, darunter Qualcomm Spectra ISP, Kryo-CPU und Adreno Visual Processing-Subsystem, die eine bis zu 30-prozentige Verbesserung der Energieeffizienz sowie eine bessere Leistung und Akkulaufzeit für zahlreiche Anwendungen im Vergleich zu bieten werden Snapdragon 660 Mobile Plattform. Produkte der 700-Serie profitieren außerdem von der Qualcomm Quick Charge 4+-Technologie, die so konstruiert ist, dass sie in nur 50 Minuten* bis zu 15 % aufgeladen werden.
- Konnektivität: Der Snapdragon 700 Tier verfügt über eine fortschrittliche Suite von drahtlosen Technologien mit ultraschnellem LTE, Carrier Wi-Fi-Funktionen sowie verbessertem Bluetooth 5.
Geräte mit mobilen Plattformen der Snapdragon 700-Serie werden voraussichtlich im 1. Halbjahr 2018 an Kunden ausgeliefert.
