Intel Lunar Lake MX-Prozessoren sollen die N3B-Fertigungstechnologie von TSMC nutzen
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Intel hat angekündigt, dass seine Lunar-Lake-MX-Prozessoren die ersten sein werden, die die N3B-Fertigungstechnologie von TSMC für ihre Rechenkacheln verwenden. Dies stellt eine bedeutende Entwicklung für Intel dar, da es das erste Mal ist, dass das Unternehmen eine Prozesstechnologie eines Drittanbieters für eine seiner Flaggschiff-CPUs einsetzt.
Die N3B-Fertigungstechnologie von TSMC, auch bekannt als 3-nm-FinFET-Prozess von TSMC, ist die fortschrittlichste Halbleitertechnologie der Branche. Es bietet erhebliche Verbesserungen in Bezug auf Leistung, Leistung und Fläche (PPA) im Vergleich zu früheren Generationen der Prozesstechnologie.
Von den Lunar Lake MX-Prozessoren wird erwartet, dass sie Folgendes bieten:
- Bis zu acht Allzweckkerne.
- Die Plattform wird über vier leistungsstarke Lion Cove- und vier energieeffiziente Skymont-Kerne verfügen.
- Es wird außerdem über bis zu acht Xe2-GPU-Cluster verfügen.
- Darüber hinaus wird es über einen NPU 4.0-KI-Beschleuniger mit bis zu sechs Kacheln verfügen.
- Die Plattform unterstützt sowohl lüfterlose 8-W- als auch 17- bis 30-W-Designs mit Lüfter.
- Die Prozessoren auf der Plattform werden mit 16 GB oder 32 GB LPDDR5X-8533-Speicher im Paket geliefert.
- Intel schätzt, dass das Lunar-Lake-MX-Design im Vergleich zu typischen Designs mit Speicher außerhalb des CPU-Pakets 100 bis 250 mm^2 Platz einspart.
Wie gesagt in der Post, wird wahrscheinlich die N3B-Prozesstechnologie von TSMC verwendet, da die Notwendigkeit besteht, CPU- und GPU-Kerne in demselben Stück Silizium zu integrieren. Für Intel stellt dies eine Herausforderung dar, da das Unternehmen noch nicht über eine ausgereifte 18A-Prozesstechnologie verfügt. Im Gegensatz dazu hat sich die N3B-Prozesstechnologie von TSMC bereits bei anderen Unternehmen, darunter Apple und AMD, als wirksam erwiesen.
Für Intel ist es eine bedeutende Entwicklung, die N3B-Prozesstechnologie von TSMC zu nutzen, was darauf hindeutet, dass das Unternehmen bereit ist, Technologien von Drittanbietern zu übernehmen. Dieser Ansatz weicht von Intels herkömmlicher Methode zur Entwicklung und Herstellung seiner Chips ab. Dennoch ist es für Intel von entscheidender Bedeutung, in der Halbleiterindustrie wettbewerbsfähig zu bleiben.
Die Lunar-Lake-MX-Prozessoren werden voraussichtlich im Jahr 2024 erscheinen.
